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TC5625C

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TC5625C
文章作者:admin 更新日期:2019-03-18 03-27-43

产品颜色:灰色 (gray)

热阻抗:0.07cm2℃/W

工作温度范围:-45至200 °C

产品重要特点:

1、流体粘滞性CP量度为(127,725) 非常容易涂抹,让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下!实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

2、低表面张力的特性,能够充分的湿润和填充,以降低基材和材料间的接触热阻。

产品优势:性价比最高,技术成熟产品。

制程应用参数:(仅供参考,建议客户在不同制程工艺下微调)

1.单组分,易流动,硅树脂材料构成。性质平滑,冷暗环境下保存,禁止接触含氨物质的化学物品和潮湿的空气。

2.固化温度与时间:

3.热传导率:2.5W/m.k,高传导率。

4.粘质度:127,725 CP.

5.热阻:0.10.

6.颜色银灰色。

7.适合手工涂布或钢网涂布。

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