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当前位置:网站首页 » 产品展示 » 陶氏DOWSIL(道康宁) » TC5625C
产品颜色:灰色 (gray)
热阻抗:0.07cm2℃/W
工作温度范围:-45至200 °C
产品重要特点:
1、流体粘滞性CP量度为(127,725) 非常容易涂抹,让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下!实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2、低表面张力的特性,能够充分的湿润和填充,以降低基材和材料间的接触热阻。
产品优势:性价比最高,技术成熟产品。
制程应用参数:(仅供参考,建议客户在不同制程工艺下微调)
1.单组分,易流动,硅树脂材料构成。性质平滑,冷暗环境下保存,禁止接触含氨物质的化学物品和潮湿的空气。
2.固化温度与时间:
3.热传导率:2.5W/m.k,高传导率。
4.粘质度:127,725 CP.
5.热阻:0.10.
6.颜色银灰色。
7.适合手工涂布或钢网涂布。