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信越ShinEtsu X-23-7783D 高导热率散热膏 导热硅脂
添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
导热系数：6.0W
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳
产品参数：
测试项目 | X-23-7783D |
外观 | 灰色膏状 |
比重 | 2.55 |
粘度 | 200 |
热导率（%） | 3.5（5.5） |
使用温度 ℃ | -50~+120 |
挥发率（%） | 2.43 |